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メタライズされたセラミック - 初心者と専門家のための究極のガイド
導入この記事には、金属化セラミックの製造プロセス、金属化されたセラミック法の種類、金属化セラミックに影響する要因、Q Uality Assurance
グローバルな電子セラミック産業の技術レベルから、日本と米国は世界で主要な地位にあります。その中で、日本はスーパースケールの生産と高度な準備技術を備えており、世界の電子セラミック市場で支配的な地位を獲得しており、世界の電子セラミックス市場の50％以上を占めています。米国は、基礎研究と新しい材料開発に強力な力を持ち、水中音響、電気光学、オプトエレクトロニクス、
電子包装の過程で、セラミック基質が重要な成分であるため、セラミック基質の欠陥率を減らすことは、電子デバイスの品質を改善するために自明で重要です。セラミック基板パフォーマンステストの国または業界の基準がないため、製造に特定の課題をもたらします。現在、完成したセラミック基板の主な検査では、目視検査、機械的
テクノロジーの進歩と開発により、デバイスの動作電流、作業温度、頻度が徐々に高くなっています。デバイスとサーキットの信頼性を満たすために、チップキャリアにはより高い要件が提案されています。セラミック基質は、これらのフィールドで広く使用されています。これは、優れた熱特性、マイクロ波特性、機械的特性、高い信頼性のためです。現
アルミナ（AL2O3）基質は現在、最も広く使用されており、最も経済的で効果的なセラミック基質材料です。優れた電気断熱材、化学物質の安定性、高い熱伝導率、高周波、およびその他の理想的な包括的なパフォーマンスを提供します。自動産業の分野では、アルミナセラミック基質の需要
1.ウルトラフィンセラミック繊維材料が戦略的な原材料なのはなぜですか？熱保護材料は、損傷や破壊を避けるために高温または超高温条件下で動作するサービスコンポーネントを保護する必要がある、DALIY寿命、工業生産、軍事分野の保護材料です。超微細ファインセラミックファイバーフェルトの熱抵抗の原
Maxmize Market Researchのデータによると、2021年のグローバルなセラミック基板市場規模は659億米ドルに達し、平均年率約6.57％で成長し、2029年には10.96億米ドルに達すると予想されます。セラミック基質の場合、窒化アルミニウムセラミックには幅広い市場があり、さまざまな製品タイプがさまざまなアプリケーションのニーズを満たしてい
データで強さを示し、結果で賞賛を獲得します IACE Chinaは、世界の粉末冶金業界の旗艦博覧会です。2008年の設立から2023年までに数百平方メートルから40,000°に成長
セラミックディスクタップは、バスルームシーリングスイッチでよく使用されます。セラミックシールリングは、移動シートと静的シートで構成され、シーリングコンポーネントのコア機能コンポーネントになります。従来のゴムシールと比較して、セラミックシールはより耐久性があり、シーリング性能が向上します。ただし、セラミックシールは時間の経過とともに
研磨の重要性は、高度なセラミックの製造において完全に自明であり、完成品のパフォーマンス、品質、外観に重要な役割を果たしています。研磨の目的とは、セラミック部品の表面の視覚的欠陥、バリ、粒子、その他の不均一性を最小限に抑えて除去することです。そのため、セラミック表面がより平らで滑らかになり、実用的な用途での細かいセラミッ
2.ニックル（NI）コーティングの欠陥： （1）ニッケルメッキ層の焼結および水ぶくれ。主な理由は次のとおりです。 a。焼結後、金属層の空気への長時間の暴露により、
高度なセラミックの調製プロセスには、主に元の粉末、製品成形、焼結、加工、検査の合成が含まれます。さらに、セラミック製品の外観特性によれば、高度なセラミックは、高度なセラミック固体材料、高度なセラミック複合材料、高度なセラミック多孔質材料などに分けることもできます。これらの高度なセラミック材料の調製のために、次の図は高度なセラミック材料の準備プロセ
セラミック材と金属材料の間の熱膨張係数の違いにより、2つの材料は高品質の直接接続を実現できません。したがって、まず、セラミックに金属膜の層を焼いたり堆積したりする必要があります。このプロセスはセラミックメタレー
Advanced Ceramicsの新しい急速な焼結技術は、新しいタイプのセラミック材料準備技術であり、速い焼結速度、高い焼結密度、優れた機械的特性の利点があります。これらの新しいプロセスは、自己伝播高温合成（
セラミック基質エッチング因子としても知られるエッチング因子は、セラミックPCB基質の生産プロセスの重要な因子です。これは、特定のエッチャントの材料の相対エッチング速度の尺度です。これは、材料のエッチング速度と参照材料のエッチング速度の比として表されます。
DPCセラミック基板の調製プロセスを図に示します。まず、レーザーを使用して、空白のセラミック基板上の穴を介して調製します（開口部は一般に60μm〜120μm）、次にセラミック基板は超音波波によって洗浄されます。マグネトロンスパッタリング技術は、セラミック基板の表面に金属を堆積するために使用されま
厚いフィルム印刷セラミック基板（TPC）は、スクリーン印刷によってセラミック基板上に金属ペーストをコーティングし、乾燥後にTPC基板を調製するために高温（一般的に850°C〜900°C）で焼結することです。
DBCセラミック基質プロセスは、銅とセラミックの間に酸素元素を追加し、1065〜1083°Cの温度でCu-O共受液液を取得し、その後、組み合わせを実現するために中間相（Cualo2またはCual2O4）を得るために反応することです。 Cuプレ
5番目の5Gの機械加工と精密セラミック展は、 2022年8月23日から25日まで、深Shenzhen World Convention and Exhibition Center（Shenzhen Baoan New Hall）のホール11で開催されます。セラミック材料、金属材料、添加物、機器、消耗品、その他の産業チェーン。 20,000平方メートル、1,000のブース、500を超える出展者、50,000人のプロの訪問者。精密セラミック、電子セラミック加工業界チ
96％のアルミナセラミック基板のレーザー切断と筆記プロセスの導入
高度なセラミックプレートHは、優れた電気断熱特性、優れた高周波特性、良好な熱伝導率、熱膨張速度、さまざまな電子成分との互換性、および安定した化学的特性の利点です。それらは、基質の分野でますます広く使用されています。アル
シリコンは、主にシリコンの大規模な保護区のために、半導体チップの製造に常に最も一般的に使用される材料であり、コストは比較的低く、準備は比較的単純です。ただし、オプトエレクトロニクスと高周波高電力デバイスの分野でのシリコンの適用は妨げられており、高周波数でのシリコンの動作性能は低く、これは高電圧アプリケーションには適していません。これらの制限により、シリコ
窒化アルミニウム（ALN）には、高強度、高容量抵抗率、高断熱性耐電圧、熱膨張係数、シリコンとの良好なマッチングなどの特性があります。セラミック基板の分野では、近年火がついているセラミックシートと包装材料があり、そのパフォーマンスはアルミナのパフォーマンスをはるか
ゲル射出成形は、近年発明された新しいセラミック成形技術です。この方法は、まず、有機モノマーを含む溶液中にセラミック粉末を分散させ、高固相体積分率（> 50％）の懸濁液を準備し、次に注入してから、特定の触媒および温度条件下で、有機モノマーが重合し、システムがゲル化し、懸濁液がその場
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