なぜ硝化アルミニウムセラミックが際立っているのですか？

Maxmize Market Researchのデータによると、2021年のグローバルなセラミック基板市場規模は659億米ドルに達し、平均年率約6.57％で成長し、2029年には10.96億米ドルに達すると予想されます。セラミック基質の場合、窒化アルミニウムセラミックには幅広い市場があり、さまざまな製品タイプがさまざまなアプリケーションのニーズを満たしています。

新しいエネルギーと電気自動車の急速な発展により、AMBおよびDBCの金属化された基質はIGBTの適用に強く上昇しています。 DPCは、高出力LED市場に好まれています。 HTCC無線頻度のため、需要の成長を促進する軍事産業。半導体シリコンウェーファーで使用される静電吸盤は、LN構造部品の重要な用途です。 ALN需要は、急成長している半導体および新しいエネルギー市場の恩恵を続けます。

近年、エレクトロニクス産業の急速な発展に伴い、中国における窒化アルミニウム粉末の市場需要は急速に増加しており、中国の窒化アルミニウム粉末の需要は約15％の成長率を維持し、国内市場の需要は2025年までに約5,600トンになります。窒化アルミニウムの国内生産は市場の需要を満たすことができず、粉末は輸入に大きく依存しています。しかし、国内研究の深化により、窒化アルミニウム製剤技術は改善し続け、国内外のギャップは徐々に狭くなり、中国の政策と市場需要の継続的な拡大の強力な支援により、国内の粉末産業は高品質。次の記事では、なぜ高度なセラミックの家族で窒化アルミニウム材料が際立っているのかを説明します。

1.窒化アルミニウムの優れた利点：

シリコンを一致させる優れた熱伝導率と熱膨張係数のため、窒化アルミニウムは電子分野の懸念材料になりました。窒化アルミニウムは、優れた熱伝導率、信頼できる電気断熱性、低誘電率および誘電体損失、プラズマ侵食に対する耐性、非毒性および一致する熱膨張係数を伴う六角形の結晶亜鉛共有結合化合物です。これは、新世代の熱散逸基板や電子機器の包装に理想的な材料であるだけでなく、熱交換器、圧電セラミックおよび薄膜、熱伝導フィラー、窒化アルミニウムエッチングシールド、窒化アルミニウム蒸発ボート用のOLEDのための理想的な材料でもあります。など、幅広いアプリケーションの見通し。

窒化アルミニウムの微細構造は、その優れた熱伝導率と断熱性を決定します。図1を参照してください。

研究によれば、「アルミニウム窒化物セラミックの鋳造形成と焼結特性」によると、窒化アルミニウム分子、比較的単純な結晶構造、良好な高調波特性、形成されたAl-N結合長、結合で構成される2つの元素の小さな原子量によるものです。エネルギー、および共有結合共鳴は、フォノン熱伝達メカニズムに有利です。そのため、LN材料は、一般的な非金属材料よりも優れた熱伝導率を持つように、さらに、LNは高融点、硬度が高く、熱伝導率が高く、誘電特性が優れています。

2.窒化アルミニウムの強度

「A-LNセラミックの熱伝導率と曲げ強度の影響因子の研究における新たな進歩」の研究によると、A-LNはSIとの熱膨張係数が高い一方で、従来のものであるため、広く懸念しています。 Al2O3などの基質材料は、熱伝導率が低いため、広く懸念されています。その値はLNセラミックの約1/5であり、線形膨張係数は実際の需要を満たすことができないSIと一致しません。図2を参照してください。

BEOおよびSICセラミック基質の熱伝導性も比較的高くなっていますが、BEOの毒性は高く、SICの断熱性が低いです。新しいタイプの高熱伝導性セラミック材料として、LNはSIに近い熱膨張係数、優れた散逸熱性能、非毒性などの特性を持ち、セラミック基板AL2O3を置き換える優れた材料になると予想されます。 、電子産業のSICおよびBEOは、技術データについては次の表を参照してください。いくつかの技術セラミックのシート

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