メタライズされたセラミック - 初心者と専門家のための究極のガイド

導入

この記事には、金属化セラミックの製造プロセス、金属化されたセラミック法の種類、金属化セラミックに影響する要因、Q Uality Assurance 、およびそのアプリケーションが含まれます。次の情報を学びます。

第1章：何ですか m etallized c eramic s

金属化されたセラミックとは、金属膜の層が操作されたセラミックの特定の表面に堆積し、高温還元雰囲気（水素または窒素）炉で硬化することを指し、金属膜がセラミック成分の表面にしっかりと付着します。 、図1を参照してください。

図1：金属化されたセラミック

メタライズプロセスの後、セラミック表面は金属の特性を提供し、効果的な接続を実現できます セラミックと金属 ろう付けによって。

第2章：なぜ セラミックSメタリはゼドですか？

典型的な無機非金属材料として、高度なセラミックは、優れた電気、物理、化学物質のために、さまざまな高電圧、高電流および電子真空デバイス、新しいエネルギー車両、半導体パッケージ、IGBTモジュールで広く使用されています。特性、機械的特性、熱特性、光学特性。これらの実用的な適用では、多くの場合、ステンレス鋼、酸素を含まない銅、コバールなどのさまざまな材料のセラミックと金属部品の関節が含まれます。セラミックおよび金属材料の熱膨張係数には大きな違いがあるため、その間に、2つの材料の湿潤効果は自然に不十分です。また、これらのフィールドでは、セラミックおよび金属部品のシーリング表面には、ろう付け後に厳密なシーリング強度（引張強度）と空気の締め付け要件があります。したがって、直接的かつ単に接続することはできません。したがって、セラミックメタレーション技術が誕生しました。

第3 章： Metallized C Eramicの特性

1.熱伝導率が高い

チップによって生成された熱は、絶縁された層なしでセラミック部品に直接移動することができ、より理想的な熱放散をもたらします。

2.理想的な熱膨張係数

高度なセラミックとチップの熱膨張係数は類似しており、温度差が変化しても、回路DEはんだや内部応力などの問題が発生すると、あまり変形を引き起こすことはありません。 接続セクション。

3.低誘電率

セラミック材料自体の誘電率により、信号損失が小さくなるため、技術的なセラミック材料s 通信機器と信号伝送で広く使用されています。

4.高い結合力

最大45MPa（厚さ1mmのセラミック部品自体の強度よりも大きいセラミック回路基板製品の金属層とセラミック基質の高い結合強度

5.動作温度が高い

Cエラミックは、大きな変動で高温および低温のサイクルに耐えることができ、800度の高い動作温度で動作することさえあります 長い間。

6。 高い電気断熱

産業用セラミック自体は、高分解電圧、特にグレージング後のセラミック絶縁体に耐えることができる絶縁材料であり、100kVを超える電圧のあるフィールドにも適用できます。

7.化学物質の安定性

セラミック体は化学物質の安定性が向上しており、ほとんどの強酸や塩基とは反応せず、高温環境で酸化されません。

第4章：セラミック金属化の機械

セラミック金属化のメカニズムは何ですか？セラミックメタリゼーションのメカニズムは、酸化物や非金属酸化物などのさまざまな焼結段階で、高度なセラミックおよび金属化された層におけるさまざまな物質のさまざまな化学反応と拡散移動を利用します。温度が上昇すると、すべての物質が反応して中間化合物を形成し、共通の融点に達すると液相が形成されます。液体ガラス相は一定の粘度を持ち、同時にプラスチックの流れを生成します。その後、ガラス粒子は毛細血管の作用の下で再配置され、原子または分子は拡散し、表面エネルギーの駆動の下で移動します。毛穴は徐々に収縮し、穀物サイズの増加とともに消え、したがって金属化された層の密度が認識されます。図2を参照してください。