自動車産業におけるアルミナ基板の使用

アルミナ（AL2O3）基質は現在、最も広く使用されており、最も経済的で効果的なセラミック基質材料です。優れた電気断熱材、化学物質の安定性、高い熱伝導率、高周波、およびその他の理想的な包括的なパフォーマンスを提供します。自動産業の分野では、アルミナセラミック基質の需要は、業界の急速な発展により年々増加しています。

1.自動車産業におけるアルミナセラミック基板の適用

1.1 IGBTパッケージ

IGBTは、最新の電子機器の支配的なデバイスの1つであり、国際的には aとして認識されます電力電子技術の第3革命の最も代表的な製品。 IGBTは、エネルギー変換と伝送のコアデバイスであり、信号命令に従って回路内の電圧、電流、周波数、位相などを調整でき、主にモーターコントローラーの自動車製造で使用されます。従来のIGBTモジュールでは、精密アルミナセラミック基板が最も普遍的に使用される基質です。ただし、Al2O3セラミック基質の熱伝導率が比較的低いため、シリコンの熱膨張係数との劣った一致により、高出力モジュール包装材料には適していません。

1.2センサーチップパッケージ

自動車センサーには、部品が過酷な環境（高温、振動、加速、湿度、騒音、排気ガス）に長い間固有のものに適用できることが必要です。良好な再利用性強度、および広い出力範囲。酸化アルミニウムセラミック基質は、高温、腐食、研磨性、およびその潜在的な優れた電磁機能に完全に耐えることができます。近年、製造技術の進捗状況が完全に活用されています。セラミック材料は、上記の要件を完全に満たすことができ、Lidar、カメラ、ミリメートルの波のレーダーなどの適用を表します。

1.3 LEDパッケージ

近年、LED照明技術は、ヘッドライト、テールライト、インジケーター、雰囲気のライト、ディスプレイバックライトなど、自動車製造では広く使用されています。 LEDのより高い電力は、熱散逸の問題に注意を払う必要があります - LED操作によって生成された熱を効果的に分散させることができない場合、LED接合温度が高すぎ、 LEDの発光効率の急速な減衰だけでなく、LEDデバイスの寿命もあります。現在、アルミナセラミック基質の使用は低コストであるだけでなく、高出力、高精度、低コスト、高接着、LEDセラミック冷却基板の高表面の平坦性の効率的かつ環境に優しい生産を可能にするため、例外的にLEDフィールドで使用されます。

2.アルミナセラミック基板の品質ポイント

アルミナセラミックは、厳格なサポート要件と環境侵食抵抗の機能を満たすことができますが、その理論的および実際の熱伝導率は低いため、エレクトロニクス業界の開発の要件をよりよく満たすためには、基板製品の品質を向上させる必要があります、原材料の品質を最適化し、AL2O3粉末を最適化し、特性の価値を高め、最初のランク製造プロセスの選択が採用されています。

2.1原材料の準備

2.2製造プロセス

原材料の選択に加えて、成功または失敗を決定するための形成と焼結プロセスも重要な要素です。成形技術に関しては、射出成形、ドライプレスモールディング、鋳造モールディングが一般的に使用されていますが、射出成形の効率は高くなっていますが、大規模なシートを作ることは困難です。乾燥プレスの製品密度は高く、基板の平坦性は簡単に保証できますが、生産効率は低く、コストが高く、超薄い基板の調製は困難です。鋳造は、生産効率が高く超薄いという二重の利点ですが、ビレットの密度が低いため、焼結の際に簡単に変形します。したがって、大規模基質の優れた製品の速度を改善するために、業界は焼結方法の最適化と焼結添加剤の選択に焦点を当てています。

3. conclusion

要するに、自動車の研究開発と生産段階の現在の段階では、アルミナセラミック基板材料がますます増えていますが、将来の自動車製造業界でより多くのアルミナセラミック基板になると、インテリジェントセラミック製品が導入され、自動車で使用されています。 、アルミナセラミック原材料の多くの側面では、材料評価と利用技術を研究し続ける必要があります。