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半導体用のジルコニアチップセラミックボンディングツール

Name: 高度なセラミックの精密プロセス.mp4
Uploaded: 2021-12-13T17:22:31+08:00
Description: 半導体用のジルコニアセラミックチップボンディングツール

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ポート: Shenzhen,Hongkong

供給能力と追加情報

Additional Information

包装: 輸出カートン

生産高: 100,000pcs/month

輸送方法: Ocean,Land,Air,Express

原産地: 中国

についてのサポート: 2,000,000 pieces/month

認証 : RoHS

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製品の属性

モデル: JH.SC.009

ブランド: Jinghui Ceramics

原産地: 中国

種: セラミックロッド

応用: 工業用セラミック

素材: アルミナセラミック

Surface Treatment: Polishing

Precision Process: Fine Grinding

Material: zirconia

Color: White

Typical Tolerance: 0.01mm

Specification: Min. OD 1mm, Max.50mm Capability

Features: Superior Mechanical Strength

Application: Work As Guide Pin

梱包と配送

販売単位:	Piece/Pieces
パッケージ型式:	輸出カートン

製品の説明

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Category: セラミックロッド

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