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Jinghui Industry Ltd.

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メタライズド セラミック基板

メタライズド セラミック基板の商品categorieに、我々は中国からの専門メーカーであり、メタライズド セラミック基板に、車両金属セラミック基板のサプライヤー/工場、卸売高品質製品は、積層金属セラミック多層基板のR&Dと製造は、我々は完璧なサービスと技術サポートアフター。ご協力を楽しみにしています!

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    • エレクトロニクス用DBCアルミナセラミック基板

    エレクトロニクス用DBCアルミナセラミック基板

    • ブランド: Jinghuiセラミックス
    • 包装: 輸出カートン
    • 供給能力: 500,000 sets/month
    DBCアルミナセラミック基板 DBC基板は熱電部品と電気電子モジュールの基本材料であり、このセラミック基板は 高い熱伝導率、低誘電率、低誘電損失、良好な絶縁性を持ち、特に毒性のないSiと同様の熱膨張係数を持ちます。 。 典型的なアプリケーション 高密度ハイブリッド回路 - マイクロ波パワー...
    • 高熱伝導率窒化アルミニウムAlNセラミックウエハ
    • 高熱伝導率窒化アルミニウムAlNセラミックウエハ
    • 高熱伝導率窒化アルミニウムAlNセラミックウエハ
    • 高熱伝導率窒化アルミニウムAlNセラミックウエハ
    • 高熱伝導率窒化アルミニウムAlNセラミックウエハ

    高熱伝導率窒化アルミニウムAlNセラミックウエハ

    • ブランド: Jinghuiセラミックス
    • 包装: 輸出カートン
    • 供給能力: 500,000 sets/month
    窒化アルミニウムセラミックウエハ 170W / m以上の高い熱伝導率を有するAlnセラミック基板。 K、高抵抗率、低誘電損失、良好な絶縁性および他のいくつかの優れた特性。 ALN基板は、高周波機器基板、高出力トランジスタモジュール基板、高密度ハイブリッド回路、マイクロ波パワーデバイス、パワー半導体デバイスなどの高出力機械および装置の幅広い産業用絶縁ヒートシンク材料に最適です。 、パワーエレクトロニクスデバイス、オプトエレクトロニクス部品、レーザー半導体、LED、IC製品など。...
    • 金属化Aln窒化アルミニウムセラミックCoB基板
    • 金属化Aln窒化アルミニウムセラミックCoB基板
    • 金属化Aln窒化アルミニウムセラミックCoB基板
    • 金属化Aln窒化アルミニウムセラミックCoB基板
    • 金属化Aln窒化アルミニウムセラミックCoB基板

    金属化Aln窒化アルミニウムセラミックCoB基板

    • ブランド: Jinghuiセラミックス
    • 包装: 輸出カートン
    • 供給能力: 500,000 sets/month
    窒化アルミニウムCoB基板 私達はminからの乾式圧縮によって多くの異なったタイプ窒化アルミニウムCoBの基質を提供します。典型的な0.30の厚さ、0.38の厚さ、0.50 mmの厚さ、0.635 mmの厚さ、1.0 mmの厚さを含むさまざまな厚さの大サイズから大サイズまで。その上、カスタマイズされた厚さは提供するためにavialbleです。 また複雑な形状の多様性、高精度の表面処理および精密な寸法要求は精密研削、研磨、ラッピング、切削、CNC機械加工などによって達成することができます。...
    • 金メッキで覆われたセラミック基板

    金メッキで覆われたセラミック基板

    • ブランド: Jinghuiセラミックス
    • 包装: 輸出カートンが付いている真空包装
    • 供給能力: 200,000pcs/month
    時には、ろう付けプロセスにおいてセラミックと金属との間の濡れ性を作るために、セラミック体を金メッキでメッキする必要がある。 小型部品から大型部品まで様々な仕様のものを製造することができます。成形からメタライゼーション、そして測定された内部 検査装置まで、 当社の総合的な生産ラインに基づき 、品質とコスト管理において大きな優位性を持っています。だからこそ、私たちは短いリードタイムで非常に小さなバッチでプロトタイピングサービスを提供することがより簡単になります。 私たちのサービス 包装と出荷...
    • 電気金属化セラミック基板

    電気金属化セラミック基板

    • ブランド: Jinghuiセラミックス
    • 包装: 輸出カートンが付いている真空包装
    • 供給能力: 1,000,000pcs/month
    それはアルミナ酸化物、または窒化アルミニウムで作られています。 アルミナセラミック基板は、DBC基板、Siliverコーティング基板、Nickleコーティング基板などのように、常にプリント基板(PCB)として使用されます。 さまざまな厚さの金属化セラミック基板を提供することができ、標準の厚さは0.25mm、0.30mm、0.40mm、0.50mm、0.635mmおよび1.0mmを含みます。 その間、私達は注文仕様書ごとの異なったプリント回路そしてサイズを提供してもいいです、OEM、ODMは歓迎されています。 私たちのサービス...
    • 金メッキ付きセラミック基板
    • 金メッキ付きセラミック基板

    金メッキ付きセラミック基板

    • ブランド: Jinghuiセラミックス
    • 包装: 輸出カートンが付いている真空包装
    • 供給能力: 1,000,000pcs/month
    それはアルミナ酸化物、または窒化アルミニウムで作られています。 アルミナセラミック基板は、DBC基板、Siliverコーティング基板、Nickleコーティング基板などのように、常にプリント基板(PCB)として使用されます。 さまざまな厚さの金属化セラミック基板を提供することができ、標準厚さは0.25mm、0.30mm、0.40mm、0.50mm、0.635mmおよび1.0mmを含みます。 その間、私達は注文仕様書ごとの異なったプリント回路そしてサイズを提供してもいいです、OEM、ODMは歓迎されています。 私たちのサービス...
    • Mo-Mnメタライゼーションを施したセラミック基板

    Mo-Mnメタライゼーションを施したセラミック基板

    • ブランド: Jinghuiセラミックス
    • 包装: 輸出カートンが付いている真空包装
    • 供給能力: 1,000,000pcs/month
    Mo-Mnメタライゼーションを施したセラミック基板 それはアルミナ酸化物、または窒化アルミニウムで作られています。 アルミナセラミック基板は、DBC基板、Siliverコーティング基板、Nickleコーティング基板などのように、常にプリント基板(PCB)として使用されます。 さまざまな厚さの金属化セラミック基板を提供することができ、標準厚さは0.25mm、0.30mm、0.40mm、0.50mm、0.635mmおよび1.0mmを含みます。 その間、私達は注文仕様書ごとの異なったプリント回路そしてサイズを提供してもいいです、あらゆるOEM、ODMは歓迎されています。...
    • 小型メタライズドセラミック絶縁板
    • 小型メタライズドセラミック絶縁板

    小型メタライズドセラミック絶縁板

    • ブランド: Jinghuiセラミックス
    • 包装: 輸出カートンが付いている真空包装
    • 供給能力: 200,000pcs/month
    説明: 一般的な場合では、金属化セラミックアイソレータは、95%アルミナ、99%アルミナ、またはそれ以上の純度などのファインセラミック化合物でできています。真空中でのろう付けプロセスでの濡れ性を最大限に高めるためのベース層としての層メタライゼーションがあり、その後、特定の金属コーティング、例えばニッケルメッキ、銀メッキ、金メッキなどがメタライゼーション上に覆われる。 Jinghui工業株式会社は10年以上金属化セラミックアイソレーターの供給変動に焦点を当ててきました、我々が供給したすべての金属化部品は何を証明しました: 1.優れたメタライズドシール強度と気密性。 2.世界的な用途で実績のある...
    • ハイパワーLEDセラミック基板

    ハイパワーLEDセラミック基板

    • ブランド: Jinghuiセラミックス
    • 包装: 輸出カートンが付いている真空包装
    • 供給能力: 1,000,000pcs/month
    ハイパワーLEDセラミック基板 さまざまな厚さの金属化セラミック基板を提供することができ、標準厚さは0.25mm、0.30mm、0.40mm、0.50mm、0.635mmおよび1.0mmを含みます。 それはアルミナ酸化物、または窒化アルミニウムで作られています。 アルミナセラミック基板は、DBC基板、Siliverコーティング基板、Nickleコーティング基板などのように、常にプリント基板(PCB)として使用されます。 その間、私達は注文仕様書ごとの異なったプリント回路そしてサイズを提供してもいいです、あらゆるOEM、ODMは歓迎されています。 私たちのサービス...

は中国 メタライズド セラミック基板 サプライヤー

アルミナとしてセラミック基板の優れた電気・熱特性、金属印刷カバー Ag コーティング、Ni 塗装、プリント回路基板 (PCB)、高電源 LED セラミック基板、電子レンジ (無線通信・ レーダー)、半導体プロセス装置、太陽電池、ハイブリッド車、として使用されるに常に銅コーティングのような特別な図で、その表面にフリップ チップ/共晶基板、センサー基板。


メタライズド セラミック基板の厚さの手法を提供することが、標準的な厚さ 0.25 ミリメートル、0.30 ミリメートル、0.40 mm、0.50 mm、0.635 mm と 1.0 mm があります