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Jinghui Industry Ltd.

Mo Mnメタライゼーションを施したアルミナチューブ - 中国、メーカー、工場、サプライヤー

(トータル 4 製品Mo Mnメタライゼーションを施したアルミナチューブ)

  • Mo / Mnメタライゼーションを施したアルミナセラミックチューブ

    Mo / Mnメタライゼーションを施したアルミナセラミックチューブ

    • ブランド: Jinghuiセラミックス

    • 包装: 輸出カートンが付いている真空包装

    • 供給能力: 200,000pcs/month

    • 最小注文数: 100 Piece/Pieces

    Mo / Mnメタライゼーションを 施し たセラミック管のアルミナ Mo / Mnメタライゼーションを有するセラミック管のために金属部品と直接ろう付けすることができ、時々、少数の顧客は単にMo / Mnメタライゼーションをすることを要求する。この金属化されたセラミックチューブ は、乾式プレス、射出、またはホットプレスにより、通常95%アルミナ製です。セラミック体上のコーティングの選択は利用可能であり、典型的なメッキはニッケルメッキ、銀メッキ、金メッキ、錫メッキ、銅メッキです。 私達はいろいろな粉砕、CNCの機械化、切断プロセスによって高精度の金属化されたセラミック管を提供することができます。最も細かい公差は、長さに対して+/-...

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  • Mo / Mnメタライズドセラミック部品

    Mo / Mnメタライズドセラミック部品

    • ブランド: Jinghuiセラミックス

    • 包装: 輸出カートンが付いている真空包装

    • 供給能力: 2,000,000pcs/month

    • 最小注文数: 10 Piece/Pieces

    Mo / Mnメタライズドセラミック部品 当社は、一般的なメタライズドセラミックチューブ、メタライズドセラミックシリンダー、メタライズドセラミックリング、メタライズドセラミック基板、電子管ヘッダー用メタライズドエンドシール、高電圧/電流フィードスルーを含む、メタライズドセラミックのカスタム製造サービスを提供します。成形から電気めっき/無電解めっきまで、設計エンジニアリングコンサルティング、プロトタイピング、プレス加工、機械加工、メタライジング、コーティング、簡単なろう付けが可能です。それは私達が高品質と競争力のある価格であなたに金属化セラミック碍子の多様性を提供することができるという結果になります。 主な機能:...

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  • Mo / Mnメタライゼーションを施した真空アルミナセラミック体

    Mo / Mnメタライゼーションを施した真空アルミナセラミック体

    • ブランド: Jinghuiセラミックス

    • 包装: 輸出カートンが付いている真空包装

    • 供給能力: 200,000pcs/month

    • 最小注文数: 1000 Piece/Pieces

    Mo / Mnメタライゼーションを施した真空アルミナセラミック体 高真空用途におけるいくつかの特別な要求により、セラミック基体上のMo / Mnメタライゼーションのみが好ましい。私達は異なった堆積方法によって薄膜に厚さの薄いフィルムを提供することができます。モリブデン層は、高温硬化後にセラミック体にしっかりと付着することができた。 小型部品から大型の金属化セラミック絶縁体まで、さまざまな仕様を製造することができます。成形からメタライゼーション、そして測定された内部 検査装置に 至るまでの当社の総合的な生産設備に基づいて...

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  • Mo-Mnメタライゼーションを施したセラミック基板

    Mo-Mnメタライゼーションを施したセラミック基板

    • ブランド: Jinghuiセラミックス

    • 包装: 輸出カートンが付いている真空包装

    • 供給能力: 1,000,000pcs/month

    • 最小注文数: 100 Bag/Bags

    Mo-Mnメタライゼーションを施したセラミック基板 それはアルミナ酸化物、または窒化アルミニウムで作られています。 アルミナセラミック基板は、DBC基板、Siliverコーティング基板、Nickleコーティング基板などのように、常にプリント基板(PCB)として使用されます。 さまざまな厚さの金属化セラミック基板を提供することができ、標準厚さは0.25mm、0.30mm、0.40mm、0.50mm、0.635mmおよび1.0mmを含みます。 その間、私達は注文仕様書ごとの異なったプリント回路そしてサイズを提供してもいいです、あらゆるOEM、ODMは歓迎されています。...

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